米ＮＹ州で半導体研究拠点建設、１．５兆円投資へ　ＩＢＭやマイクロンなど協力

米ニューヨーク州のホークル知事は１１日、同州オールバニに半導体微細加工技術の研究開発センターを建設する計画を発表した。投資総額１００億ドル（約１兆４６００億円）のうちニューヨーク州は１０億ドルを投資。ＩＢＭ、マイクロン・テクノロジー、アプライドマテリアルズなどの半導体大手が協力する。 ホークル氏の声明によると、研究開発センターの建設で少なくとも７００人の雇用が創出され、推定９０億ドルの消費支出...